高世代ITFMMOLED面板产线 [复制链接]

每个季度，我们都会为通过对面板厂设备供应商做大量调研的方式来准备季度显示资本支出和设备市场份额报告(QuarterlyDisplayCapexandEquipmentMarketShareReport)报告。在近期的调研中，我们发现原来众多设备供应商预计在年初会收到韩国面板厂为建设全球首个G8.5OxideTFTRGBOLED工厂所发出订单。该项目预计使用垂直FMM真空镀膜方式来制备OLEDIT面板。于此同时，DSCC亦发现LGD和BOE也对G8.5或者HalfG8.5的ITOLED面板产线有着浓厚的兴趣。如果垂直FMM蒸镀技术能够量产，那么该技术除去生产IT面板之外，还能进一步用于OLED电视面板的制作。垂直FMMRGB蒸镀不仅因为去掉CF而有着比WOLED更高的亮度，它的生产制造成本也会低于QD-OLED技术。

图片来源：ASUS

在显示面板生产中，在切割同样尺寸的显示面板时，玻璃母板越大，则切割效率越高。以15寸笔电面板为例，在G8.5代线上的面板切割数量远大于在G6代线上的切割效率。可见，在良率差别不大的条件下，用G8.5产线对IT面板进行切割无疑是一个更好的选择。同时，通过采用Oxide取代LTPS则可以避免ELA过程中因为基板尺寸变大而导致的成膜不均问题。

三星SDC公司预计会在其T8产线内，利用其OxideTFTPilot线对垂直蒸镀技术进行验证。如果该技术具有量产型，则DSCC预计三星会在A5工厂中更大的线体上进行产品生产。在试产时，考虑到PI成膜时所带来的均匀性问题，所以前期的产品应该为刚性OLED为主。三星的垂直FMM技术预计在今年年内完成技术测试和验证。DSCC从产业内获悉Ulvac为其蒸镀供应商，而FMM则来自DNP和PoongwonPrecision。虽然在该技术中FMM垂直放置，则FMM受到重力弯曲的困扰会比常规技术更少。

除去垂直蒸发技术外，另外一个在大尺寸基板上做IT面板的方式是在蒸镀段将G8.5基板切断，并采用常规的水平蒸发方式完成OLED器件制作。该制作工艺由SunicSystem进行开发。该技术的主要难点在随着FMM尺寸的增大，其受到重力扭曲也越大。除去Sunic外，蒸镀机行业龙头CanonTokki也开始对大尺寸水平蒸镀技术进行开发。而AMAT据信已经开发出全尺寸G6FMM垂直蒸镀技术，且或进一步扩张到更大尺寸基板的蒸镀上。

垂直蒸镀技术前期会先运用到刚性OLED制作上，无疑给了LLO、PI涂覆、PI固化和TFE等设备供应商更多的设备开发时间。

ITOLED面板预计会采用OxideTFT而不是LTPS。其一个原因是离子注入设备生产NissanIon虽然收到众多的需求，但是对开发大尺寸离子注入设备暂时持保守态度。虽然OxideTFT有其一定的局限，但是在面板厂的推动下，该技术也在不断的革新和前进。对于小尺寸手机用面板生产行业来说，仅有柔宇和Sharp采用OxideTFT技术进行OLED面板生产。在今年5月份Sharp发布的AQUOSR6手机中，有着一块OxideTFT的6.67寸OLED面板。该面板有着x的分辨率、1-Hz刷新率和Nit亮度。通过该产品，Sharp证明了其OxideTFT技术在显示屏分辨率、亮度和刷新率上已经可以满足未来手机面板的需求。

OxideTFT技术还可以给ITOLED面板带来一些别的优势。比如随着工艺温度的下降，则当生产柔性ITOLED面板时可以采用透明PI(CPI)作为背板，从而更好的实现屏下摄像头功能。

DSCC即将发布的TheFutureofOLEDManufacturing报告中涵盖了ITOLED的制造技术以及其他OLED制程的技术路线。如有意向预订，请联络我们。